부스번호 : C245
| 회사명 | 휴템 | HUTEM Co.,Ltd. |
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| 국 가 | Rep. of Korea |
| 주 소 | 서울 금천구 가산디지털2로 115 (가산동, 대륭테크노타운3차) 302호 | Daeryung techno town 3-cha, 302-ho, Gasan digital 2-ro 115, Geumcheon-gu, Seoul, Korea 08505 |
| 전 화 | 82-2-855-2277 |
| 팩 스 | 82-2-855-2276 |
| URL | hutem.co.kr |
| motion@motioncontrol.co.kr | |
| 주요 전시품목 | Wafer bonding packaging 설비 |
| 출품품목 | Wafer bonding packaging 설비 Wafer bonding packaging system |
| 회사소개 | 주식회사 휴템은 반도체 및 LED 제조 공정 장비를 주로 생산하는 업체로써 주 생산 장비는 Wafer Bonder, Bonding Aligner입니다. 이종 접합 장치인 wafer bonder는 접합 방법 및 접합 재질에 따라 다양한 Bonding Method (Eutectic Bonding, Silicon Direct Bonding, Anodic Bonding, Thermo-compressive Bonding, Temporary Bonding, Adhesive Bonding)를 수행할 수 있습니다. 이러한 Wafer Bonder는 발전하고 있는 현대 사회 기술력에 맞춰 WLP Bonding, Vertical LED, FBAR/SAW filter, CIS, Mini/Micro LED, MEMS, Acceleration sensor, Semi-conductor 산업에 적용되고 있습니다. 휴템은 Wafer Bonder를 자체 기술력으로 개발, 제작하여 국내 주요 대학 및 연구소에 적합한 모델을 납품하고 있으며, 국내 대기업에도 양산형 설비를 납품하고 있습니다. 이렇듯 휴템의 기술력은 국내 동종업계 최고라 자부하고 있습니다. 또한 꾸준한 R&D로 고객에게 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 고객의 요구에 가장 적합한 장비 및 서비스를 제공하기 위하여 항상 노력하겠습니다. Hutem manufactures process equipment for semiconductor and LED production and mainly provides wafer bonder and bonding aligner. Wafer bonder to bond each different material can cover variable bonding method (Eutectic bonding, silicon direct bonding, anodic bonding, Thermo-compressive bonding, Temporary bonding and adhesive bonding) depending on the bonding method and material. In addition, wafer bonders are currently applied to WLP bonding, vertical LED, FBAR/SAW filter, CIS, Mini/Micro LED, MEMS, Acceleration sensor, Semi-conductor etc. Hutem develops wafer bonding with our own technology and provides this equipment to major universities, national laboratories and major commercial manufacturing companies. We are proud of our our industry-leading technology and committed to providing optimized solutions to our customers through continuous investment in research and development. |
| 제품사진 |
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