errorSQLSTATE[42S22]: Column not found: 1054 Unknown column 'title' in 'field list'errorSQLSTATE[42S22]: Column not found: 1054 Unknown column 'title' in 'field list' 국제모션컨트롤산업전

부스번호 : C726

회사명 나노코어 | NANOCORE, Inc.
국 가 Rep. of Korea
주 소 경기도 안산시 단원구 능안로 98-12 | 98-12, Neungan-ro, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
전 화 82-31-491-6931
팩 스 82-31-491-1587
URL www.nanocore.co.kr
E-mail david.jeong@nanocore.co.kr
주요 전시품목 NCP 전용장비 (HAR20) / NCP 임가공
출품품목 NCP 전용장비 (HAR20) — 유리기판 TGV용 Ti/Cu Seed 증착 장비
NCP 임가공 — 폴더블폰 디스플레이 부품, 무선이어폰 SiP 칩, 유리기판 TGV용 Seed

NCP dedicated equipment (HAR20) — Ti/Cu Seed deposition for TGV glass substrates
NCP coating service — foldable display parts, SiP chips for wireless earbuds, Ti/Cu Seed for TGV glass substrates
회사소개 ㈜나노코어는 2022년 12월 설립된 NCP 기반 기능성 증착 임가공 및 전용 장비 전문기업으로, 벤처기업·소부장 전문기업 인증을 보유하고 있습니다. 자체 표준 공정 NCP(Nano Coating Process)는 PVD 진공 증착으로 습식 도금과 기능성 테이프를 대체하는 친환경 건식 공정이며, 폐수·폐가스 없이 테이프 대비 1/100, 습식 도금 대비 1/50 두께로 동등 이상의 표면 기능을 구현합니다.
다층 박막 설계로 유리·CFRP·Ti·SUS 등 난접착 소재에도 전도성·Black·EMI 차폐 기능을 고밀착으로 부여하고, 전 공정 인라인 자동화로 양산합니다. 설립 이듬해부터 글로벌 OEM 폴더블폰 플레이트를 양산했고, 무선이어폰 SiP EMI 차폐·카메라 링 등 IT·전장 부품으로 적용을 넓혔습니다.
현재는 AI 반도체 패키징용 유리기판(TGV) Ti/Cu Seed 증착에 주력해, 최대 20:1 고종횡비 비아 내벽까지 끊김 없는 Seed 커버리지와 7N 이상의 밀착력을 확보했습니다. 사업은 NCP 전용 장비의 자체 설계·제작·공급과 한국·베트남 라인의 NCP 임가공 두 축이며, 안산 본사·연구소와 베트남 박닌 양산 법인(NANOCORE VINA)을 운영합니다.


Founded in December 2022, NANOCORE, Inc. specializes in NCP-based functional coating services and dedicated deposition equipment. Our proprietary NCP (Nano Coating Process) is a PVD-based dry process that replaces wet plating and functional tapes — no wastewater or exhaust gas, and equal or better surface performance at 1/100 the thickness of tape and 1/50 that of wet plating.
Multi-layer film design delivers highly adhesive conductive, black and EMI-shielding functions even on hard-to-bond materials such as glass, CFRP, Ti and SUS, with fully in-line automated production. Since 2023 we have mass-produced plates for global OEM foldable phones and SiP EMI shielding for wireless earbuds.
Our current focus is Ti/Cu Seed deposition for TGV glass substrates in AI semiconductor packaging, with uninterrupted seed coverage at aspect ratios up to 20:1 and adhesion of 7 N or higher. NANOCORE designs and supplies dedicated NCP equipment and provides NCP coating services from its headquarters and R&D center in Ansan, Korea and the NANOCORE VINA plant in Bac Ninh, Vietnam.

제품사진

나노코어.png