부스번호 : C048
| 회사명 | 아이에스피 | ISP CO., LTD. |
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| 국 가 | Rep. of Korea |
| 주 소 | 전북 전주시 덕진구 원만성로 109 1층 | 1F, 109 Wonmanseong-ro, Deokjin-gu, Jeonju-si, Jeonbuk State, Republic of Korea |
| 전 화 | 82-63-263-8444 |
| 팩 스 | 82-63-263-8445 |
| URL | www.ispxrf.com |
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| 주요 전시품목 | iEDX-1000S Stand-Alone XRF Metrology System |
| 출품품목 | iEDX-1000S Stand-Alone XRF Metrology System 두꺼운 막부터 초박막, 미세 영역까지 하나의 플랫폼에서 분석하는 스탠드얼론형 XRF 계측 시스템입니다. Capillary EDXRF와 DCC 광학계를 결합한 하이브리드 구조로, 표준/후막(Capillary EDXRF: 고강도·고처리량·안정적 측정)부터 초박막(DCC: 고감도·저노이즈·high-k 다층막 대응)까지 폭넓게 대응합니다. 주요 성능 처리량 48 WPH 이상 (13-point 웨이퍼)정밀도 CV ≤ 0.6% (3σ)스테이지 정확도 1μm 이하세계 최소 수준 8μm 마이크로 스팟 응용 분야: 금속 박막(Cu, W, Al, Ti(N) 등), 8μm 마이크로 스팟 기반 메모리 셀 블록 분석, 다층 스택(TaN/Ta/Cu 등), SnAg 범프, 웨이퍼 결함(오염·엣지 칩핑·크랙) 검사 ALD, PVD, EP Cu, 패키지 범프 등 반도체 공정 전반에 활용됩니다. iEDX-1000C IM Type Real-Time In-Line Process Control Cu 증착(Cu Dep)과 Cu CMP 공정에 인라인으로 결합되는 IM(Integration Module) 타입 XRF 계측 시스템입니다. 공정 장비에 직접 커플링되어 CMP 전/후 실시간 측정을 수행하며, 트렌드·매핑·피드백까지 하나의 XRF 플랫폼에서 처리하는 클로즈드루프 방식입니다. 주요 성능 처리량 45 WPH 이상 (13-point 웨이퍼)정밀도 CV ≤ 0.9% (3σ)스테이지 정확도 3.5μm 이하Cu Dep + CMP 통합 One System 클로즈드루프 워크플로우: ①인라인 통합(장비 결합) → ②XRF 측정(Cu/W/Ti/Ta) → ③실시간 분석(정밀도·트렌드·매핑) → ④공정 피드백(클로즈드루프 최적화) 도입 효과: 공정 안정성·균일성 향상, 신속한 피드백을 통한 공정 실패 리스크 저감, 고도화된 자동화(오토포커스·패턴인식) 지원, 대량생산 반도체 공정에 최적화 iEDX-1000S Stand-Alone XRF Metrology System A stand-alone XRF metrology system that covers everything from thick films to ultra-thin films and micro-area analysis on a single platform. Its hybrid architecture combines Capillary EDXRF (high intensity, high throughput, stable measurement for standard/thicker films) with DCC optics (high sensitivity, low noise, ideal for high-k and multi-layer stacks) to cover a wide range of film thicknesses. Key Performance Throughput: ≥48 WPH (13-point wafer)Precision: CV ≤ 0.6% (@3σ)Stage accuracy: <1μm8μm micro-spot ? world's smallest Applications: Metal thin films (Cu, W, Al, Ti(N), etc.), micro-area analysis for advanced memory cell-block inspection via 8μm micro-spot, multi-layer stacks (TaN/Ta/Cu, etc.), SnAg bumps, and wafer defect inspection (contamination, edge chipping, macro cracks) applicable across a wide range of semiconductor processes including ALD, PVD, EP Cu, and package bumps. iEDX-1000C IM Type Real-Time In-Line Process Control An IM (Integration Module) type XRF metrology system integrated in-line with Cu Deposition and Cu CMP processes. Coupled directly to the process tool, it performs real-time measurement before and after Cu CMP steps, delivering trend analysis, mapping, and feedback through a single closed-loop XRF platform. Key Performance Throughput: ≥45 WPH (13-point wafer)Precision: CV ≤ 0.9% (@3σ)Stage accuracy: ≤3.5μmCu Dep + CMP integrated in one system Closed-Loop Workflow: ① Inline Integration (coupled with tool) → ② XRF Measurement (Cu/W/Ti/Ta) → ③ Real-Time Analysis (precision, trend, mapping) → ④ Process Feedback (closed-loop optimization) Value: Improved process stability and uniformity, reduced risk of process control failure through fast feedback, advanced automation support (autofocus, pattern recognition), and best fit for high-volume semiconductor production. |
| 회사소개 | ㈜ 아이에스피는 국내유일 X-선 형광분석기술로 반도체, PLP, MLCC, PCB 제조 공정에 필요한 Metal 성분 검사 및 두께측정 장비 제조 회사 입니다. 22년간 축적된 X-선 형광기술/투과기술 등 기술력을 바탕으로 삼성전자, SK-하이닉스, 삼성전기, 현대차, 해성 DS, 에코프로, 대덕전자, 심텍, LB세미콘 등 글로벌 탑 티어 고객사 보유하고 있음. 세계 최초로 개발된 반도체 Metal 두께 측정 IM(Integration Module) 장비를 보유하고 있으며, SK-하이닉스에서 기술력을 검증 받았습니다. 또한 세계 최소 사이즈 beam spot을 구현하여 Stand-Alone 장비에 대해서 삼성전자 반도체와 기술 검증을 진행 중입니다. 향후 고 부가가치 산업으로 성장 전환 예정입니다. ㈜ 아이에스피는 단순 장비 공급을 넘어, 고객의 생산 라인 특성에 최적화된 Customized Configuration & System을 제공합니다. 축적된 기술 노하우를 바탕으로 설계부터 소프트웨어 통합까지 완벽한 턴키(Turn-key) 솔루션을 지원합니다. ISP Co., Ltd. is Korea's only company specializing in X-ray fluorescence (XRF) analysis technology, manufacturing metal composition inspection and thickness measurement equipment for the semiconductor, PLP, MLCC, and PCB manufacturing processes. Built on 22 years of accumulated expertise in X-ray fluorescence and transmission technology, ISP serves a global top-tier customer base including Samsung Electronics, SK Hynix, Samsung Electro-Mechanics, Hyundai Motor, Haesung DS, Ecopro, Daeduck Electronics, Simmtech, and LB Semicon. ISP has developed the world's first IM (Integration Module) equipment for semiconductor metal thickness measurement, with its technology validated at SK Hynix. In addition, having achieved the world's smallest beam spot size, ISP is currently undergoing technical validation with Samsung Electronics Semiconductor for its Stand-Alone equipment, positioning the company for future growth into a high-value-added industry. Beyond simply supplying equipment, ISP provides customized configurations and systems optimized to each customer's specific production line characteristics. Leveraging its accumulated technical know-how, ISP delivers complete turn-key solutions spanning from design to software integration. |
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